激光治疗
扁桃体解释可以考虑用激光去除,激光疗法和刮除术虽然能够虽然有效但是却无法预防结石再生。
敷贴法
将药物直接贴于下颌部与扁桃体相对应处,以达到清热解毒,消肿散结的目的。
很多中药贴剂,作用直接,对于慢性扁桃体炎,在急性发作时贴有治疗作用,在不急性发作时贴有清除病灶的作用。
刮匙直接取出
方法:压舌板于舌面前2/3与后1/3交界处压下,使咽部暴露清楚,找到结石位置之后,用刮匙直接取出结石。
手术切除
麻醉
用压舌板压住舌头,先将针尖刺入舌腭弓的上、中、下三处粘膜,注入1%普鲁卡因(麻药)3~4ml,再将针尖沿扁桃体周围刺入少许麻药;最后向咽腭弓的上方与扁桃体上极之间注入少许麻药,注射完毕后,过5min再进行手术。
切口
用扁桃体钳夹住扁桃体向上提,再用扁桃体刀沿舌腭弓游离缘与扁桃体之间粘膜皱襞,自扁桃体上极向下切至舌腭弓根部,并向后切开咽腭弓与扁桃体间部分粘膜。将咽腭弓与扁桃体分开。
剥离扁桃体
先用扁桃体抓钳挟住扁桃体上部,用扁桃体剥离器自舌腭弓切口处,由上向下将扁桃体在其被膜外下周围组织分离,直至其下极。
切除扁桃体
将扁桃体圈套器的钢丝套住扁桃体,同时将扁桃体向上提,钢丝向下压,收紧钢丝圈,绞断扁桃体下极根蒂部分,将扁桃体完整切除下来。
止血
切除扁桃体后立即用大棉球压迫扁桃体窝进行止血,见有血管出血,给予结扎。
检查伤口
用腭弓拉钩牵开舌腭弓,充分暴露扁桃体窝进行检查,如出血已完全停止,且无残余扁桃体组织,一侧手术即告完毕。